全贴合光學(xué)材料 柔性LED透明屏光學(xué)封装材料 Mini LED显示光學(xué)材料 柔性显示光學(xué)材料 有(yǒu)机硅导热材料

有(yǒu)机硅光學(xué)保护胶

• 高透光率、高硬度

• 消泡性能(néng)好

• 流平性好


产品概述 产品应用(yòng) 性能(néng)参数

应用(yòng)于MiniLED芯片的封装保护

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MiniLED显示领域

粘度:200-10000mPa·s

固化类型:双组分(fēn)热固

折射率:1.41-1.54