全贴合光學(xué)材料 柔性LED透明屏光學(xué)封装材料 Mini LED显示光學(xué)材料 柔性显示光學(xué)材料 有(yǒu)机硅导热材料

导热灌封胶

• 低粘度,具有(yǒu)优异的填充性

• 导热系数0.3-1.5W可(kě)选 

• V-0级阻燃

• 可(kě)返修


产品概述 产品应用(yòng) 性能(néng)参数

用(yòng)于電(diàn)子元器件的导热、绝缘及防护

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新(xīn)能(néng)源汽車(chē)、5G通讯、智能(néng)穿戴、消费電(diàn)子、LED灯具、工业電(diàn)机、電(diàn)源模块等

混合比例:A/B配比(重量) 1:1

固化特性:热固化或室温固化

导热系数(W/m.k) :0.5~1.5

A/B粘度(mPa.s): 1500-6000

密度 :2.0-2.5

 固化性能(néng) :可(kě)根据客户需求调整 

體(tǐ)积電(diàn)阻率(ohm.cm) :>1×1013

阻燃等级:(UL-94) V-0

腐蚀性: 对铜、银无腐蚀

击穿强度(KV/mm) :≥6

存储寿命(月): ≥6 

使用(yòng)温度(℃): -40~150