全贴合光學(xué)材料 柔性LED透明屏光學(xué)封装材料 Mini LED显示光學(xué)材料 柔性显示光學(xué)材料 有(yǒu)机硅导热材料

导热凝胶

• 高导热,低热阻

• 优异的填隙性能(néng),轻松的解决各器件段位差填充的问题

• 不渗油,不板结硬化、不粉化开裂


产品概述 产品应用(yòng) 性能(néng)参数

应用(yòng)于发热源和散热器之间,排除间隙空气,電(diàn)子元器件的热量可(kě)以快速有(yǒu)效向外传导

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新(xīn)能(néng)源汽車(chē)、5G通讯、智能(néng)穿戴、消费電(diàn)子、LED灯具、工业電(diàn)机、電(diàn)源模块等

混合比例:单组份     

固化特性 :无需固化     

导热系数(W/m.k): 3-6    

最小(xiǎo)介面厚度(mm): 0.05-0.06 

瞬间压缩应力(psi) :<20     

體(tǐ)积電(diàn)阻率(ohm.cm): >1×1013      

阻燃等级:(UL-94) V-0     

腐蚀性 :对铜、银无腐蚀     

击穿强度(KV/mm): ≥10     

存储寿命(月) :≥6      

使用(yòng)温度(℃): -50~180